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闻泰科技全资子公司安世半导体启动北美首家研发机构
 评论 ⋅  2022-03-24 15:55
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
 评论 ⋅  2022-03-24 10:27
泰晶科技与大普通信强强联合 将研发全国产化的车规RTC芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 08:51
碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资，主要用于产品研发和量产准备
 评论 ⋅  2022-03-24 08:02
和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:22
美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:10
温州宏丰发行3.21亿元可转债，用于碳化硅单晶研发项目等
 评论 ⋅  2022-03-16 13:45
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:38
京运通：碳化硅炉目前处于研发阶段
 评论 ⋅  2022-03-16 09:52
三星电子2021年研发投入创新高，设施投资中90%在半导体部门
 评论 ⋅  2022-03-10 17:11
晶盛机电：全自动金刚石生长炉研发成功 可一次实现20颗以上4-5克拉毛坯钻石生产能力
 评论 ⋅  2022-03-08 14:00
华大北斗完成C轮完成数亿元C轮融资 加码芯片研发
 评论 ⋅  2022-03-07 09:49
科技部发布“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
 评论 ⋅  2022-03-04 13:21
圣永丞半导体投产 专注于硅材料精密部件研发与生产
 评论 ⋅  2022-03-04 10:56
业界称三星电子正研发取代碳化硅聚焦环的新材料 碳化硼成有力备选方案
 评论 ⋅  2022-03-03 08:05
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-03-01 11:50
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
三星电子2021年研发投入22万亿韩元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-23 10:32
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
北京丰台区：十四五时期聚焦前沿技术和器件研发，支持新型光器件产业化
 评论 ⋅  2022-02-18 10:22
中兴成立新产品线，研发汽车芯片
 评论 ⋅  2022-02-18 09:57
半导体材料检测设备研发商，中安半导体获2亿元A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-16 14:42
博蓝特获中兵顺景投资，将建设第三代半导体研发中心及MEMS封装线
 评论 ⋅  2022-02-15 09:50
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发
 评论 ⋅  2022-02-14 14:36
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程，第二代制程研发中
 评论 ⋅  2022-02-10 10:09
总投资55亿元！芯投微滤波器芯片研发生产总部项目落户合肥
 评论 ⋅  2022-02-10 08:07
芯元基半导体研发再获新突破，5μm Micro LED 芯片阵列全屏点亮
 评论 ⋅  2022-01-14 09:03
美国半导体业研发占比达18.6％，美半协呼吁加强芯片制造
 评论 ⋅  2022-01-12 16:21
小米投资Micro-LED产品研发商思坦科技
 评论 ⋅  2022-01-06 12:05
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