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中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片
研发
项目青岛奠基
国家重点
研发
计划稀土新材料项目落户东营
理想汽车功率半导体
研发
及生产基地在苏州高新区启动建设
美国国防部在“创新超越5G”计划下启动三个新的
研发
项目
理想携手三安光电 共建汽车功率半导体
研发
及生产基地,2024年正式投产
国联万众发布
研发
项目环评报告表 碳化硅高压功率模块
研发
项目预计明年1月开工
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组
研发
生产项目建设正式启动
外媒:三星明年中越南量产芯片、建立东南亚
研发
中心
黄河旋风:CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处
研发
阶段
长沙盈芯半导体完成数亿元人民币A轮融资 将用于芯片
研发
等
厦门市人民政府发布加快推进集成电路产业发展若干措施 资金补助支持人才引进、
研发
创新
两家芯片
研发
机构落户郑州高新区
芯联芯创新科技
研发
中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区
宁德时代投资半导体碳化硅晶片
研发
商重投天科
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合
研发
中心
新启动共建8家联合
研发
中心!苏州工业园区推动第三代半导体产业创新集群建设
台积电正式启用日本筑波的3D IC
研发
中心
中科院上海高研院征才,发力7纳米以下节点先进集成电路
研发
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料
研发
生产项目预计明年Q1投产
华为哈勃入股汽车芯片
研发
商旗芯微,后者股东含小米
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学,成立“数字电源控制芯片设计及应用联合
研发
中心”
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作
研发
项目取得新进展
全面自主
研发
和量产!中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
三星任命半导体
研发
中心新负责人
杭电-宇称电子光电集成电路联合
研发
中心正式揭牌
屹唐半导体集成电路装备
研发
制造服务中心项目封顶,投资额3.7亿元
理想功率半导体
研发
及生产基地落户苏州,2024年正式投产!
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i
研发
进展顺利,样品已送测
重庆永川成功
研发
无辐射远距离无线供电发射芯片,充电效率可达80%以上
晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备
研发
,碳化硅外延设备已实现批量销售
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