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镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
 评论 ⋅  2024-09-12 10:48
中航红外新一代化合物半导体研制基地项目启动生产线调试
 评论 ⋅  2024-07-31 09:46
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 20:33
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
青禾晶元领跑国际，成功研制8寸高性能滤波器用压电材料POI衬底
 评论 ⋅  2024-05-09 15:36
半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展
 评论 ⋅  2024-01-03 15:54
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材300200.SZ半导体材料粤海金碳化硅单晶衬底片8英寸
 评论 ⋅  2024-01-02 17:22
上海新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-12-25 18:59
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
 评论 ⋅  2023-11-22 15:26
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
中电科13所敦少博：高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考
 评论 ⋅  2023-08-01 11:30
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
 评论 ⋅  2023-03-29 16:21
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破
 评论 ⋅  2023-01-28 15:40
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
 评论 ⋅  2022-12-14 11:39
中国科学院半导体所“深紫外激光光致发光光谱仪”入选中国科学院自主研制科学仪器名录
 评论 ⋅  2022-10-24 18:37
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
我国自主研制深紫外LED器件助力疫情防控
 评论 ⋅  2022-07-21 14:33
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
广东光大科研制造中心项目开工，一期投资100亿元
 评论 ⋅  2022-04-26 10:12
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
工信部：2022年汽车标准化工作要点 加快新兴领域标准研制
 评论 ⋅  2022-03-18 11:19
​电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产！
 评论 ⋅  2022-03-02 15:59
中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 17:35
【CASICON 2021】云南锗业公司首席科学家惠峰：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-14 09:58
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