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深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
青岛集成电路与数字基建产业基金签约 总规模30亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 17:37
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
2023年厦门市集成电路产业发展专项资金开始申报 最高可获得补助1000万元
 评论 ⋅  2023-03-13 15:49
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
 评论 ⋅  2023-03-13 15:35
中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
 评论 ⋅  2023-03-13 15:15
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
 评论 ⋅  2023-03-13 14:35
南京大学集成电路学院研究系列岗位招聘
 评论 ⋅  2023-03-10 18:15
成都出台支持集成电路产业新政
 评论 ⋅  2023-03-10 10:22
天合光能投资设立新公司，含集成电路芯片及产品销售业务
 评论 ⋅  2023-03-09 16:37
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
 评论 ⋅  2023-03-08 14:58
长电科技：年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
 评论 ⋅  2023-03-07 15:36
52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳
 评论 ⋅  2023-03-07 15:06
全国政协委员汪胜洋：建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”
 评论 ⋅  2023-03-07 11:21
中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷
 评论 ⋅  2023-03-06 14:18
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动
 评论 ⋅  2023-03-06 09:48
金山软件、小米等拟成立集成电路相关领域股权投资基金
 评论 ⋅  2023-03-06 09:36
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
 评论 ⋅  2023-03-03 13:53
集成电路封测企业通富微电：全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产
 评论 ⋅  2023-03-03 10:58
中信证券：集成电路产业政策力度有望加大
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
金山软件、小米等拟成立投资基金，投向集成电路相关领域
 评论 ⋅  2023-03-03 10:40
2022年中国集成电路产量与进出口总额数据分析
 评论 ⋅  2023-03-01 15:52
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜
 评论 ⋅  2023-03-01 15:50
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目计划名单公示，群芯微、安芯美等在列
 评论 ⋅  2023-02-27 10:42
西电杭州研究院与晶华微共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:19
基金助力，厦门集成电路5年实现3倍产值飞跃
 评论 ⋅  2023-02-24 17:07
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 17:02
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