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电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
【南昌光电博览会】聚焦半导体光电装备、材料、器件及工艺发展
 评论 ⋅  2024-09-27 17:06
2024南昌光电博览会前瞻：半导体光电装备、材料、器件及工艺
 评论 ⋅  2024-09-12 16:11
一期投资10亿元，新型风力发电装备制造项目奠基
 评论 ⋅  2024-06-03 13:00
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
 评论 ⋅  2023-04-07 18:35
外媒：日本电装开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
 评论 ⋅  2022-07-27 11:42
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
2022年山东省太阳能发电市场运行现状分析 新增太阳能发电装机再创新高
 评论 ⋅  2022-04-29 15:14
联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合生产汽车功率半导体
 评论 ⋅  2022-04-29 14:36
日本电装与联华电子将合作生产功率半导体
 评论 ⋅  2022-04-27 17:53
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 08:19
东芝、电装等力争2030年前实现功率半导体电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 11:39
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
丰田电装大举进军碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-03 15:31
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