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(SMC)大功率半导体晶圆项目通线,年产约150万片
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展:安全芯片与汽车
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奕泰微
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完成Pre-A++轮融资
芯塔
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SiC模块大批交付
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LED智能电源项目开工
广东羚光芯片级
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化学品材料项目正式投产
总投资15亿元,西部科技创新港微
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新质科创湾项目签约落地
投资20亿元的德福科技
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化学品项目签约落户瑞昌
内江高新区智能绿色
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元器件生产项目建成投产
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科技大学马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路
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第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产
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微波器件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
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新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
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科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
厦门大学与华润微
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有限公司签署战略合作框架协议
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科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
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微波器件及模组项目主厂房封顶
瑞萨
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与南京芯干线战略合作签约,建立数字电源研发联合实验室
北京中电科
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装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
半导体先进制程
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特气生产基地项目落地肥东
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晶能微
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车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
中巨芯:拟追加
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湿化学品扩能改造项目投资7670万元
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8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
印度大力发展
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制造,未来五年规模可达2500亿美元
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线三期项目在苏州高新区投产
投资20亿欧元!德国晶圆制造商世创
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在新加坡建半导体晶圆工厂
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科
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装备刘国敬:先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
CASICON晶体大会前瞻|中国
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科技集团第五十五研究所李赟:碳化硅外延如何协同器件发展
科技成果推介|增强型GaN电力
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器件
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