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全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
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科技大学许晟瑞:衬底工程对氮化物LED的影响研究
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香港科技大学(广州)王蕴达:面向光
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异质集成的微转印技术
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:国联万众目前已与比亚迪、智旋等重要客户签订供货协议并供货
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科技大学孙汝军:氧化镓的
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态缺陷研究
中国科学院微
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所黄森:Si基GaN功率器件制备技术与集成
【CASICON 2023 西安站】厦门大学
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科学与技术学院(微
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学院)副院长张保平:宽禁带光
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【CASICON 2023 西安站】西安
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科技大学副校长张进成:宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
CASICON西安前瞻| 厦门大学张保平教授:宽禁带光
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半导体发展现状及趋势
2023 先进IGBT及第三代半导体功率
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技术与应用论坛上海举行
【数启新景·智领未来】ESIS 2023中国
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半导体数智峰会圆满落幕!
琻捷
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完成超5亿元D轮融资
CASICON西安站前瞻|西安
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科技大学王逸飞:基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑
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科技大学孙汝军:氧化镓的
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CASICON西安站前瞻|中国科学院微
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所黄森:Si基GaN功率器件制备技术与集成
与环旭、安靠、华进、FUJI、日东、TCL华星光电、中科院等半导体专家相聚ICPF专区!快来2023 NEPCON上海
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左蓝微
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完成B轮融资,由华润旗下润科基金领投
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科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
CASICON西安站前瞻|优威芯
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将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
CASICON西安站前瞻|西安
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科技大学教授宁静:宽禁带氮化物外延材料及集成器件
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率
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重要!中车时代电气/清纯半导体/中电科/快克智能/宏微科技/赛米卡尔等单位齐聚上海IGBT功率
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芯片持续过剩,三星
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二季度营业利润同比降95.7%
滨海新区
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信息基地项目开工 总投资560亿
碳化硅又一交易敲定!瑞萨
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与Wolfspeed签署10年供应协议
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与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率
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技术与应用论坛即将启程
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科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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