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瞻芯电子6英寸碳化硅功率芯片制造项目开工,预计2022年投入
生产
瞻芯电子
6英寸
碳化硅
功率芯片
制造项目
开工
京东方在滇新建一条
生产
线 设计年产12英寸硅基OLED微显示器523万片
消息称现代汽车因芯片短缺面临
生产
中断
现代汽车
芯片短缺
中断
投资4.2亿元 智云股份拟建半导体自动化设备研发
生产
基地项目
瑞萨电子:N3大楼将在一个月内恢复
生产
赛微电子:北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成,2季度正式
生产
中芯国际:与深圳国资造28nm晶圆厂 预期2022年开始
生产
中芯国际:拟经由中芯深圳重点
生产
28纳米及以上的集成电路和提供技术服务
汽车供应商采埃孚(ZF)将在中欧批量
生产
800V SiC功率电子
汽车
供应商
采埃孚
ZF
批量生产
800V
SiC
功率电子
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂
生产
因汽车芯片短缺
中微公司新一代刻蚀设备Primo Twin-StarR交付客户投入
生产
中微公司
新一代
刻蚀设备
Primo
Twin-StarR
MOCVD
东芝将新建 300mm 晶圆厂,用于
生产
MOSFET 和 IGBT
外媒:到2030年,欧盟谋求
生产
全球20%半导体
欧盟谋
半导体
电动车
芯片
美国德州晶圆厂努力重启
生产
芯片短缺情况预计将恶化
三星拟投资170亿美元扩大在美芯片
生产
SK Siltron开始为功率半导体
生产
碳化硅(SiC)晶圆!
30亿元半导体研发
生产
总部项目落户苏州高新区
台积电启动“超级急件”
生产
车用晶片
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,四大专栏行动巩固
生产
大国地位
全球芯片短缺凸显 仅10%代工厂
生产
汽车半导体
台积电:如能进一步增加产能 将优先
生产
汽车芯片
国内首条碳化硅全产业链
生产
线封顶 项目总投资160亿,预计年中实现全面投产
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试
生产
赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式
生产
,下半年实现月产能5000片晶圆
赛微电子
MEMS
国际代工线
晶圆
年产11万片碳化硅衬底片,山东国宏中能项目启动试
生产
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试
生产
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件
生产
增能!
英特尔考虑将部分芯片
生产
外包给台积电
惠科6英寸晶圆半导体项目正式量产 打造国内最大半导体功率器件
生产
基地
半导体材料碳化硅衬底研发
生产
商同光晶体完成B轮融资
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