新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
联电大举购置新机台扩产,瞄准 8 英寸晶圆
生产
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:募资40亿投向12吋集成电路
生产
线项目
满产状态!徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发
生产
项目正试
生产
晶盛机电碳化硅衬底晶片
生产
基地项目迎新动态
联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合
生产
汽车功率半导体
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份
生产
日本电装与联华电子将合作
生产
功率半导体
华虹无锡基地
生产
稳定,满载运行
锐石创芯MEMS器件
生产
基地新建项目一期主厂房结构封顶
科尔威光电签约成都屏芯智能智造总部基地,设立半导体陶瓷薄膜电路
生产
基地及研发中心落地
河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发
生产
基地项目开工
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产
线项目已开工 计划明年建设完成
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试
生产
计划总投资4.3亿元!圣昊光电芯片检测及关键设备研发
生产
基地项目开工
全球首条8英寸碳化硅外延晶片
生产
线计划今年动工,预计2025年竣工并投产
天岳先进:济南工厂已开始批量
生产
导电型产品
通富微电:公司
生产
经营正常,汽车电子、功率IC等芯片依然紧缺
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片
生产
线技术能力提升建设项目
燕东微科创板IPO获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋
生产
线
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片
生产
线的建设
厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板
生产
线项目
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片
生产
线技术能力提升建设项目
蔚来汽车整车
生产
已暂停,部分交付推迟
宁德时代:目前没有停产,有序
生产
应对疫情
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件
生产
线一期首批设备入场
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体
生产
线
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产,采用6纳米米制程
生产
上海芯片企业都在拼命加班
生产
不会停产不用那么悲观
贵阳市政府与比亚迪签投资合作协议 涉新型动力电池和PACK厂
生产
线
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式
生产
入库
第
13
页/共
21
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部