首页 > 新闻资讯 > 搜索
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-10 17:15
联系客服 投诉反馈  顶部