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芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
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拓荆科技:将继续深耕高端半导体设备领域 积极推进
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键合设备研发与产业化
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气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
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信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
采用 Wolfspeed SiC 技术的
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长电科技:年产100亿块通信用高密度
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集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
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集成创新中心和重庆(两江新区)国家级车联网先导区在渝揭牌
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集成创新中心落户重庆
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固态激光雷达的合作
英飞凌推出全新车用650 V CoolSiC
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分立式元件!
英飞凌发布650VCoolSiC
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分立器件 可降低成本
电子科技大学教授周琦:基于超薄势垒AlGaN/GaN异质结与
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阳极二极管技术的功率整流器与微波混频器
斯伦贝谢、IBM和红帽宣布面向能源行业的重大
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Crucial英睿达:不同DRAM可否混搭?
模块
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三菱公司从Paice,Abell Foundation获得
混合
技术专利许可
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汽车公司
OPPO公布新一代
混合
光学变焦技术
技术
光学变焦
新一代
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镜片
充电
Vieworks将推出超高速16k TDI线阵相机,丰富其产品线
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Nutanix助力五矿证券迈向金融
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云2.0
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采用双向PFC和
混合
变频器解决方案,在储能和太阳能博弈中处于领先地位
逆变器
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Power Integrations推出高度集成的InnoSwitch3反激式开关IC,适合纯电动汽车和插电式
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动力汽车应用
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Tronsmart凭借Apollo Bold进军
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式主动降噪真无线耳机市场
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电容器:TDK扩大轴向
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聚合物铝电解电容器产品范围
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动力汽车和电动汽车的无线BMS的三个问题
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