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市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
CASICON 2023
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前瞻 |南方科技大学叶怀宇:碳化硅器件封装工艺研发
日程出炉!2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在
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半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
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新一批软件和集成电路设计企业所得税优惠条件核查结果公示
华润微
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12吋产线项目预计2024年底通线
华润微:
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合鼎(淮安)芯片封装项目签约,力争5年内独立上市
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会
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赛微电子全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯
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美国芯片巨头英特尔与
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合作,建立新的芯片创新中心
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市森国科科技股份有限公司兰华兵:碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会将于8月23日在
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新能源汽车产业呈现“一超多强”格局
英集芯、比亚迪半导体等在列,
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公布集成电路专项扶持计划2023年资助项目
杭广熠熠完成对功率半导体企业
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芯能C++轮投资
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福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布,半导体扶持力度再升级
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芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
Chiplet实现的挑战或机会 SiP China 2023
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站展前精彩直播即将开播
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高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
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职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
SEMI-e第五届
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国际半导体技术暨应用展盛大开幕
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专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在
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清华大学苏州汽车研究院与
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至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
深圳
宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
深圳
清华大学研究院半导体类项目采购公开招标公告
深圳
技术大学校长阮双琛呼吁:加快建设国际领先芯片加工平台
华润微电子:
深圳
12英寸生产线预计2024年年底投产
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