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IFWS&SSLCHINA2024|CASA9项 SiC MOSFET
测试
与可靠性标准发布
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装
测试
基地投产
国内半导体
测试
龙头企业北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
国科
测试
获数千万A轮融资,聚焦第三代半导体检测设备赛道
长光华芯“半导体材料生长速率的
测试
方法”专利获授权
英特尔宣布扩容英特尔成都封装
测试
基地
精测电子收购芯盛智能11.93%股权 发力存储
测试
装备领域
浪潮华光参与制定的国家标准《III族氮化物半导体材料中位错成像的
测试
透射电子显微镜法》正式发布
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆
测试
系统
通富微电“半导体
测试
系统的控制方法及半导体
测试
系统”专利公布
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和
测试
方法专利
集成电路项目落地嘉兴经开区,涉及无线通信芯片、半导体设备和
测试
等领域
正式签约!北京经开区将建设集成电路
测试
验证共享技术平台
御渡半导体完成数亿元战略融资,聚焦中高端
测试
设备赛道
上海电子信息职业技术学院集成电路
测试
技术实训室建设2建设项目(第二次)的公开招标公告
辽宁恩微芯片封装
测试
项目开工
中兴通讯首家完成IMT-2020(5G)推进组5G-A通感实验室
测试
总投资21亿元,湖北安芯美半导体封装
测试
项目试投产
华岭申瓷半导体
测试
项目开业大吉
CASA立项GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性
测试
方法1项团体标准
华实半导体新材料研发及
测试
生产基地建设项目预计四季度投产!
标准 | 2项GaN HEMT动态导通电阻
测试
标准形成委员会草案
总投资2.5亿元,昊昌微电子半导体
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封装项目
复旦大学IGBT功率循环
测试
仪器(第二次)国际招标公告
利扬芯片拟募资5.2亿元,扩大芯片
测试
产能
威伏半导体半导体芯片
测试
生产基地项目签约浙江湖州
CASICON晶体大会平行论坛4:金刚石和半导体
测试
技术最新进展
嘉兴威伏半导体芯片
测试
生产基地项目签约落地浙江湖州 总投资5亿元
CASA与CSA共同立项团体标准《面向光治疗的柔性LED光源拉伸度
测试
方法》
紫光集电高可靠性芯片封装
测试
项目产线通线
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