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IFWS 2023前瞻│
氮化
镓功率电子器件技术分会日程出炉
IFWS 2023前瞻│
氮化
物半导体固态紫外技术分会日程出炉
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氮化
物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
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氮化
镓射频电子器件技术分会日程出炉
性能位居前列! 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率
氮化
镓外延产品
致能科技首发1200V 高可靠性
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镓器件平台
旭光电子:
氮化
铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
旭光电子:
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铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域,成为国内
氮化
铝基板主要供应商
精发半导体2亿元
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镓项目完成备案
英飞凌以8.3亿美元完成对
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镓系统公司 GaN Systems 的收购
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铝陶瓷基板企业华清电子获数亿元C轮融资
又一大厂发力
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镓芯片,获3500万美元补贴
格芯获美国3500万美元资金,加速制造下一代
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镓芯片
国星光电联合佛照电工推出33W
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镓墙插快充新品
泰高技术与镓宏半导体一同致力于
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镓外延片领域的全面战略推进
日企新技术可将
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镓成本降低9成 市场应用空间望打开
蔚来增持晶湛半导体,或加码
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镓外延技术应用上车
格恩半导体规模量产
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镓激光芯片
格恩半导体规模量产
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镓激光芯片
规模量产!格恩半导体发布十多款
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英诺赛科宣布
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镓出货量突破3亿颗
英诺赛科
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镓出货量突破3亿颗!
三星购买爱思强MOCVD设备用于
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总投资1.2亿元,
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镓驱动技术研究进展
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硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
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物外延材料及集成器件
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