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射频微波芯片及
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供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
长电科技:5G毫米波天线AiP
模组
产品已量产
年产值约50亿元超大型液晶显示
模组
(LCM)绑定项目拟落户岳阳
国内首个!广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
,首款搭载车型预计2024年量产
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
合肥芯谷微电子微波器件及
模组
项目开工 可年产600万只微波芯片
合肥芯谷微电子微波器件及
模组
项目开工
8亿元芯动第三代半导体
模组
封测项目拟今年投产
投资8亿元,芯动第三代半导体
模组
封测项目拟今年投产
总投资5亿元!柔浩电子联手合兴半导体建投影仪
模组
项目
中芯集成登陆科创板,提供芯片代工到
模组
封装的一站式集成代工服务
中国电科55所携手一汽,碳化硅功率器件及
模组
取得突破
搭载SiC
模组
!华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测
模组
项目开工
年产能120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体
模组
封测项目”动工
IGBT模块材料和封测
模组
产业园项目落户内江 总投资12亿元
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体
模组
封测项目”动工 总投资 8 亿元
总投资8亿元,长城无锡芯动半导体第三代半导体
模组
封测项目动工
年产能120万套,长城无锡芯动半导体第三代半导体
模组
封测项目动工
意法半导体(ST)推出五款新一代SiC MOSFET 功率
模组
SK海力士开发出业界最快的服务器内存
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MCR DIMM
晶能光电率先发布ADB大灯LED
模组
新品 采用车用CSP LED光源
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及
模组
研发生产项目建设正式启动
河南中星芯片
模组
生产项目进行试生产
海宁打造泛半导体产业“芯”高地,重点推进SiC器件及
模组
产业化项目
大道半导体国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源
模组
问世
亿通科技子公司拟与华米签订2亿元心率传感器
模组
销售订单
华星光电t5项目
模组
厂房及综合动力站已封顶
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