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总投资80亿元!惠科电子纸显示
模组
项目在滁州开工
平伟实业射频(5G)前端芯片及
模组
产业化配套项目成功获批
芯朴科技完成近亿元新一轮融资,系射频前端芯片
模组
厂商
长城汽车“第三代半导体
模组
封测项目”完工
芯联集成:公司SiC以及功率
模组
的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
上汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议,合作范围将扩展到5G通信
模组
等
总投资3.2亿,年产100万套芯片驱动LED
模组
项目在山西投产
宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微显示
模组
项目签约安徽滁州
合肥维信诺第6代AMOLED
模组
生产线项目通过竣工验收
总投资超15亿元,XREAL AR光学
模组
总部基地项目签约无锡
联得装备:将持续加强在半导体显示
模组
设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
京龙达光电TFT-LCD显示
模组
项目首条自动化生产线正式投产
合肥芯谷微电子微波器件及
模组
项目主厂房封顶 总投资约11亿元
芯谷微电子微波器件及
模组
项目主厂房封顶
投资4.9亿元!视高街道熙泰科技微显示
模组
项目开工
投资60亿!西宁MLED芯片、
模组
项目开工
中龙通湖南研发智造总部基地封顶,将年产1.2亿只射频
模组
北京联通和华为完成5G-A规
模组
网示范
总投资50亿元,和熠AMOLED高端显示
模组
项目开工
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率
模组
封装与集成技术研究服务》项目
中芯集成:公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产,并已在车载主驱逆变大功率
模组
中使用
天马80亿元芜湖新型显示
模组
项目首批工艺设备搬入
芯动第三代半导体
模组
封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
无锡芯动第三代半导体
模组
封测项目拟12月底投产
芯动第三代半导体
模组
封测项目主体封顶
射频微波芯片及
模组
供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
长电科技:5G毫米波天线AiP
模组
产品已量产
年产值约50亿元超大型液晶显示
模组
(LCM)绑定项目拟落户岳阳
国内首个!广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
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