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晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
2024九峰山论坛报告嘉宾公布！平行论坛2：化合物半导体核心装备
 评论 ⋅  2024-04-01 09:00
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
强华实业集成电路核心装备关键新材料生产基地项目将于8月开工
 评论 ⋅  2022-06-02 10:20
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团第四十八研究所半导体装备巩小亮SiC功率器件制造工艺核心装备
 评论 ⋅  2021-12-10 09:26
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