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三星公布标准化 5G NTN 技术：可用于智能手机与卫星的直接通信
 评论 ⋅  2023-02-23 10:07
碳化硅器件“上车”：应用热点是电驱，标准尚待统一
 评论 ⋅  2023-02-13 17:07
国星光电参与制定国家标准 将于2023年7月1日正式实施
 评论 ⋅  2023-01-16 14:53
IFWS 第三代半导体标准与检测研讨会邀请函
 评论 ⋅  2023-01-12 17:56
首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
中国电科发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 11:06
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 15:27
CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 14:18
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
《人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求》团体标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-03 16:09
国星光电参与制定4项行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-02 10:58
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:25
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
问卷 | SiC MOSFET开关测试标准预研问卷
 评论 ⋅  2022-10-24 18:09
IFWS 2022前瞻：第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉
 评论 ⋅  2022-10-20 20:33
中国牵头！首个自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-17 09:44
工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-07-20 15:48
CASA联盟发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻测试2项团体标准
 评论 ⋅  2022-07-18 11:41
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
 评论 ⋅  2022-07-15 15:24
工信部将出台自动驾驶、信息安全等标准，适时开展准入试点
 评论 ⋅  2022-06-14 15:45
祝贺！烁科公司顺利通过安全标准化三级达标评审
 评论 ⋅  2022-06-13 17:38
中国信通院：我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
 评论 ⋅  2022-05-16 16:58
美日合作制定6G标准，或促中欧再次合作
 评论 ⋅  2022-04-14 11:05
工信部：2022年汽车标准化工作要点 加快新兴领域标准研制
 评论 ⋅  2022-03-18 11:19
【两会建议】全国人大代表邵志清：建立集成电路材料相关行业标准和评价体系
 评论 ⋅  2022-03-07 13:51
市场监管总局 工信部：到2025年，力争在高端制造、新材料、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
 评论 ⋅  2022-03-02 14:11
国家标准化管理委员会等十七部门联合印发《关于促进团体标准规范优质发展的意见》
 评论 ⋅  2022-02-25 10:53
印度电信部长：5G网络处于发展最后阶段 正参与6G标准制定
 评论 ⋅  2022-02-10 14:11
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