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天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”
 评论 ⋅  2023-12-14 16:01
模拟和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
 评论 ⋅  2023-11-30 17:24
《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》发布
 评论 ⋅  2023-11-29 22:45
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
日本三菱电机牵头提议构建功率半导体国际标准
 评论 ⋅  2023-10-26 10:26
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
 评论 ⋅  2023-10-23 10:35
工信部：我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%
 评论 ⋅  2023-10-20 16:39
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设
 评论 ⋅  2023-08-30 10:12
上海发布两项支持高级别自动驾驶的5G网络标准 全国首发
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
正式发布！这个国际标准由瀚天天成主导编写
 评论 ⋅  2023-08-25 11:17
由韩国主导的AI及半导体等14个领域的国际标准化论坛年内将成立
 评论 ⋅  2023-08-24 09:11
工信部调整新能源汽车积分政策，标准车型分值下调约40%
 评论 ⋅  2023-07-07 08:36
我国牵头！新能源汽车这一国际标准发布
 评论 ⋅  2023-07-06 11:46
CASA标准SiC MOSFET阈值电压测试方法征求意见
 评论 ⋅  2023-06-29 17:49
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
 评论 ⋅  2023-06-20 16:34
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化硅工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
全国集成电路标准化技术委员会成立大会举行 全面实施《国家标准化发展纲要》
 评论 ⋅  2023-04-07 14:50
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
 评论 ⋅  2023-03-29 16:21
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
标准 | 《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2023-03-20 10:14
能讯半导体荣获“BSI标准先锋奖”
 评论 ⋅  2023-03-09 10:11
全国政协委员邓中翰：后摩尔时代， 加快构建推动高质量发展的标准体系
 评论 ⋅  2023-03-06 09:06
中国标准化研究院蔡建奇：基于眼生理参数时间周期特性的视觉舒适度研究
 评论 ⋅  2023-03-01 13:53
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