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CASICON西安前瞻| 陕西师范大学李晓辉：低维材料的非线性光学特性及超快光纤激光技术研究
 评论 ⋅  2023-07-22 23:08
国瓷材料：随着新能源汽车800V高压快充技术推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
 评论 ⋅  2023-07-15 17:13
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 17:12
CASICON 2023前瞻北京大学副教授许福军：AlGaN基深紫外发光材料和器件研究
 评论 ⋅  2023-07-13 11:11
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
 评论 ⋅  2023-07-12 08:54
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
美国防部：无镓库存储备 将增加关键材料开采加工
 评论 ⋅  2023-07-07 13:54
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产
 评论 ⋅  2023-07-06 13:33
衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:45
出口管制涉及四代半导体材料！锗、镓产业链供应情况一览
 评论 ⋅  2023-07-06 10:06
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
移为通信拟1000万元参设厦门汇桥科创二期 布局集成电路、新材料、新能源产业
 评论 ⋅  2023-07-05 10:47
中方对半导体材料出口管制是反击美日荷？外交部回应
 评论 ⋅  2023-07-05 08:15
中电化合物与韩国Power Master签约，供应8英寸在内的SiC材料
 评论 ⋅  2023-06-28 10:29
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
 评论 ⋅  2023-06-25 11:02
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 14:19
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目江苏省无锡市高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 09:09
盛鑫半导体：大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
 评论 ⋅  2023-06-19 11:54
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
 评论 ⋅  2023-06-15 18:09
合盛新材料顺利通过IATF 16949:2016国际汽车行业质量管理体系认证
 评论 ⋅  2023-06-14 14:33
云南锗业：子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
 评论 ⋅  2023-06-01 08:01
5亿元常熟吴越天使基金成立，投向半导体材料等领域
 评论 ⋅  2023-05-30 10:17
蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理
 评论 ⋅  2023-05-26 16:35
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
材料深一度：|2023年4月第三代半导体产业信息简报
 评论 ⋅  2023-05-09 16:37
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
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