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正式启动！2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛
 评论 ⋅  2021-12-28 15:03
2021年最后一批新股 第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
2021年最后一批新股第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
 评论 ⋅  2021-12-27 09:09
河北半导体研究所高楠：国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT材料
 评论 ⋅  2021-12-23 16:16
中科院宁波材料技术与工程研究所陈荔：基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:14
山西烁科晶体马康夫：化合物半导体材料发展展望
 评论 ⋅  2021-12-21 09:59
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
 评论 ⋅  2021-12-13 17:12
北京大学物理学院杨学林：Si衬底上GaN基功率电子材料及器件研究
 评论 ⋅  2021-12-13 11:52
IFWS& SSLCHINA 2021：超宽禁带半导体材料最新进展
 评论 ⋅  2021-12-10 16:34
应用潜力不断释放 固态紫外材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2021-12-10 15:09
哈尔滨工业大学赵丽丽：低成本碳化硅单晶材料产业化技术研究
 评论 ⋅  2021-12-10 14:14
晶湛半导体总部大楼正式奠基，标志着氮化镓外延材料产业化基地正式启航
晶湛半导体总部大楼奠基氮化镓外延材料产业化基地
 评论 ⋅  2021-12-02 17:02
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：固态紫外材料与器件技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-27 16:48
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
麻省理工研发出新型半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-18 15:39
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
 评论 ⋅  2021-11-15 11:37
大直径SiC单晶材料的应用及前景分析
 评论 ⋅  2021-11-05 11:58
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
石碣百达半导体材料增资扩产项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2021-10-21 17:13
研究人员创造一种让复杂半导体材料自行组装的方法
 评论 ⋅  2021-10-21 16:53
印度开展半导体材料工程研究
 评论 ⋅  2021-10-18 17:29
字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发
 评论 ⋅  2021-10-14 16:16
韩媒：中国增加对韩国材料、零部件和设备行业投资
 评论 ⋅  2021-10-14 14:07
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
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