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开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2023-01-11 18:53
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:28
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
投资8亿元，任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料生产项目
 评论 ⋅  2023-01-03 19:04
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
万业企业参设上海半导体装备材料产业投资基金二期
 评论 ⋅  2022-12-27 16:29
中国电科46所氮化铝单晶材料关键技术取得重大突破
 评论 ⋅  2022-12-26 17:57
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
SiC材料厂商志橙半导体拟A股IPO
 评论 ⋅  2022-12-20 14:12
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:40
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
 评论 ⋅  2022-12-15 11:03
国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
 评论 ⋅  2022-12-12 11:17
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
 评论 ⋅  2022-12-09 10:35
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
 评论 ⋅  2022-12-06 14:25
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？业界：材料或将吃紧
 评论 ⋅  2022-11-29 14:37
机构：欧洲掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应或将吃紧
 评论 ⋅  2022-11-29 14:26
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