首页 > 新闻资讯 > 搜索
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟！碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片基础材料碳化硅SiC功率器件
 评论 ⋅  2021-12-29 09:50
日本首相顾问呼吁：未来10年应向半导体行业投入880亿美元
 评论 ⋅  2021-12-22 17:06
北京一径科技邵嘉平：MEMS LiDAR将主导未来车载激光雷达商业化落地
 评论 ⋅  2021-12-16 17:44
创芯生态 低碳未来 | 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛胜利召开
 评论 ⋅  2021-12-07 23:31
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉
创芯生态碳索未来
 评论 ⋅  2021-11-25 17:54
通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
通用汽车Wolfspeed电动汽车SiC
 评论 ⋅  2021-10-14 09:13
华为：未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升
华为未来十年第三代功率半导体创新加速期渗透率全面提升
 评论 ⋅  2021-10-13 16:34
盘点各家分析机构预测：未来半导体市场的增长潜力在哪
 评论 ⋅  2021-09-15 15:23
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山：中国功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON2021第三代半导体联盟秘书长于坤山功率射频技术市场现状未来展望
 评论 ⋅  2021-09-14 10:39
百万美元“未来科学大奖”揭晓：知名半导体专家施敏获奖
 评论 ⋅  2021-09-13 15:55
GaN功率器件未来5-6年的发展趋势
 评论 ⋅  2021-09-13 14:06
今日动态 | 第三代半导体持续升温！三星、芯导科技、宏光照明、西部数据、富士电机、华灿光电、镓未来、京创先进等动态
 评论 ⋅  2021-08-26 17:16
镓未来完成数千万元A轮融资，专注第三代半导体应用研发
 评论 ⋅  2021-08-26 16:13
三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力
 评论 ⋅  2021-08-25 09:33
格芯CEO：解决芯片荒，未来8-10年芯片产能须增加1倍
 评论 ⋅  2021-08-24 11:08
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年
 评论 ⋅  2021-08-24 10:12
安森美：新品牌和可持续未来的承诺
安森美智能电源感知技术新商号onsemi
 评论 ⋅  2021-08-12 11:14
中国芯片的未来在何方 且看它潜力有多大
 评论 ⋅  2021-08-11 15:37
2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模及未来发展趋势预测分析
 评论 ⋅  2021-08-09 17:20
英特尔晶圆厂选址或月底公布，未来十年将提升美欧制造份额
 评论 ⋅  2021-08-06 14:45
SEMI首席分析师：中美半导体制造全球份额未来会进一步拉大
 评论 ⋅  2021-08-05 10:56
兆驰股份：公司氮化镓芯片产能位于行业前列，未来不排除根据市场发展情况继续扩产的可能
兆驰股份氮化镓芯片扩产可能
 评论 ⋅  2021-08-02 09:53
AMD 第二季营收翻倍成长，看好市场未来调高全年营收成长预期
 评论 ⋅  2021-07-29 15:57
华尔街日报：自研芯片是汽车业未来的重头戏
 评论 ⋅  2021-07-29 14:08
未来三年5G行业应用是发展重点 5G行业赋能将实现三大重点指标
 评论 ⋅  2021-07-26 15:13
法拉第未来（FF）将在纳斯达克挂牌上市 恒大汽车持有FF20%股份
贾跃亭法拉第未来FF纳斯达克挂牌上市恒大汽车
 评论 ⋅  2021-07-22 10:55
欧菲光智能汽车业务：抢占先机、把握机遇，赢得主动、赢得未来
 评论 ⋅  2021-07-08 14:49
中国移动进军物联网芯片领域，新公司芯昇科技未来计划科创板上市
中国移动物联网芯片科创板上市芯昇科技
 评论 ⋅  2021-07-06 14:35
创芯生态 碳索未来|第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛将于12月6-8日在深圳召开
IFWSSSLCHINA2021创芯生态碳索未来第三代半导体半导体照明
 评论 ⋅  2021-07-05 08:24
禹创半导体完成超亿元A+轮融资，未来继续攻关第三代GaN等产品研发
 评论 ⋅  2021-06-24 14:05
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部