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氮化镓芯片企业镓
未来
完成近亿元A+融资
“智造不凡,族领
未来
”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
厦门光电半导体产业正加速向第三代半导体等
未来
产业转型升级
AR芯片的
未来
是定制
未来
10年左右,氧化镓器件或成为有竞争力的电力电子器件
氮化镓
未来
十年的工作重点
广州芯片产业时刻表:
未来
三年,全力冲刺“芯”格局
氮化镓
未来
十年的工作重点
镓
未来
推出图腾柱PFC+LLC量产电源方案:内置氮化镓,700W输出效率高
光刻机巨头ASML CEO发出产能预警 芯片制造商
未来
两年将面临关键设备短缺
全国人大代表、通威集团董事局主席刘汉元:
未来
光伏大趋势依然是降本增效
电装SiC功率半导体的诞生之路和
未来
的可能性
河南出台“十四五”战略性新兴产业和
未来
产业规划
干勇院士:发展第三代半导体是提升我国产业基础能力、建立
未来
战略优势的关键所在
美的集团:
未来
将进入功率、电源等家电相关芯片产品
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模
未来
3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
日本首相顾问呼吁:
未来
10年应向半导体行业投入880亿美元
北京一径科技邵嘉平:MEMS LiDAR将主导
未来
车载激光雷达商业化落地
创芯生态 低碳
未来
| 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛胜利召开
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉
创芯生态
碳索未来
通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议,在通用汽车
未来
电动汽车计划中采用SiC
通用汽车
Wolfspeed
电动汽车
SiC
华为:
未来
十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面提升
华为
未来十年
第三代
功率半导体
创新
加速期
渗透率
全面提升
盘点各家分析机构预测:
未来
半导体市场的增长潜力在哪
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山:中国功率与射频技术市场现状及
未来
展望
CASICON
2021
第三代半导体
联盟秘书长
于坤山
功率
射频技术
市场现状
未来展望
百万美元“
未来
科学大奖”揭晓:知名半导体专家施敏获奖
GaN功率器件
未来
5-6年的发展趋势
今日动态 | 第三代半导体持续升温!三星、芯导科技、宏光照明、西部数据、富士电机、华灿光电、镓
未来
、京创先进等动态
镓
未来
完成数千万元A轮融资,专注第三代半导体应用研发
三星
未来
三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力
格芯CEO:解决芯片荒,
未来
8-10年芯片产能须增加1倍
第
4
页/共
7
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