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杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利,减少切割道周边
晶片
解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
约20.8亿美元!TCL中环这一
晶片
项目签约
总投资8.3亿元,江苏天科合达碳化硅
晶片
二期扩产项目即将竣工
山东菏泽砷化镓半导体
晶片
项目开工 总投资35亿元
瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的宽禁带半导体外延
晶片
供应商
成果|碳化硅
晶片
+蜂巢传动逆变器+碳化硅电力电子变压器+AMOLED量产线
厦门市翔安区-6-8英寸SiC外延
晶片
产业化项目可行性研究报告
总投资8.3亿!徐州天科合达碳化硅
晶片
二期扩产项目封顶
徐州经开区
天科合达
碳化硅
晶片
二期
扩产
项目
2023年中国科学院“年度创新人物“丨陈小龙:国产化碳化硅
晶片
的开路人
晶盛机电旗下公司6-8英寸导电型碳化硅
晶片
正加速量产
晶盛机电
晶瑞电子
6-8英寸
导电型
碳化硅
晶片
成果推介——高效高质加工第三代半导体
晶片
的光电化学机械抛光技术) 项目
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小
晶片
”释放“大能量”
天科合达江苏徐州碳化硅
晶片
二期扩产项目开工,将新增产能16万片
天科合达碳化硅
晶片
二期扩产项目开工,项目总投资8.3亿元
天科合达徐州碳化硅
晶片
二期扩产项目开工
外媒:台积电3纳米良率仅为55% 苹果将只付可用
晶片
费
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延
晶片
,已签订1.92亿美元长单
青岛华芯晶元第三代半导体化合物
晶片
衬底项目封顶
云南锗业:子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓
晶片
、磷化铟
晶片
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅
晶片
基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
天科合达完成Pre-IPO轮融资,专注第三代半导体碳化硅
晶片
领域
天科合达发布8英寸导电碳化硅衬底
晶片
总投资7亿元!青岛华芯晶元第三代半导体化合物
晶片
衬底项目迎新进展
CASA立项《8英寸碳化硅
晶片
基准标记及尺寸》团体标准
宁德时代投资碳化硅(SiC)
晶片
企业重投天科
宁德时代投资半导体碳化硅
晶片
研发商重投天科
晶盛机电碳化硅衬底
晶片
生产基地项目迎新动态
河北天达晶阳SiC
晶片
项目再投7.31亿元,产品供应华为、比亚迪
云南锗业:华为旗下哈勃投资参股的磷化铟单
晶片
建设项目投产
全球首条8英寸碳化硅外延
晶片
生产线计划今年动工,预计2025年竣工并投产
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