新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
产业基地
第三代半导体
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
晶圆
代工报价持续看涨,台积电2nm价格逼近2.5万美元?
长电微电子
晶圆
级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
中芯集成三期 12 英寸中试线量产,第 1 万片
晶圆
下线
芯粤能碳化硅
晶圆
芯片生产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅
晶圆
芯片生产线进入量产阶段,预计年底实现月产能1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
SEMI:300毫米
晶圆
设备支出明年恢复增长,2026年达1188亿美元
SEMI:预计2026年全球300mm
晶圆
厂设备支出将达1188亿美元
茂丞超声全球首发超小
晶圆
级封装超声波ToF距离传感芯片
总投资近600亿,这个12英寸
晶圆
厂获逾220亿补贴
南科传压降 台积电预期无影响、联电部分
晶圆
报废
又一220亿投资计划公布,国内
晶圆
代工厂扩产潮持续推进
中芯集成:拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺
晶圆
制造中试线项目
半导体
晶圆
传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
外媒:日本
晶圆
代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
广芯微高端特色工艺功率半导体
晶圆
代工项目实现投产通线
华海清科12英寸超精密
晶圆
减薄机量产机台出货
太极实业斩获
晶圆
龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
华海清科12英寸超精密
晶圆
减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰
晶圆
厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC
晶圆
全制程质量控制解决方案
英飞凌与天科合达签订多年
晶圆
和晶锭供应协议
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉:碳化硅
晶圆
减薄装备技术现状及发展趋势
CASICON 2023前瞻| 高视半导体:SIC
晶圆
全制程质量控制解决方案
广西首个集成电路
晶圆
级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
星曜半导体5G射频滤波器硅基
晶圆
片项目签约温州
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行,首批
晶圆
下线
科瑞技术:公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的
晶圆
、辅料及相关工装的贴装及组装设备
九峰山实验室首批
晶圆
下线,实现高精密光栅芯片突破
SEMI:全球12吋
晶圆
产扩张速度将有所趋缓
SEMI:预计 2023 年全球
晶圆
厂设备支出将同比下降 22%
第
7
页/共
20
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部