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桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市北高新区 总投资约5亿元
 评论 ⋅  2024-07-09 14:45
中欣晶圆科创板IPO终止
 评论 ⋅  2024-07-04 08:11
鸿瑞绅半导体晶圆厂正式通线
 评论 ⋅  2024-07-03 17:30
晶盛机电取得晶圆形貌测量方法及设备专利
 评论 ⋅  2024-07-03 17:16
华天江苏晶圆级先进封测基地项目已启动试生产
 评论 ⋅  2024-07-03 17:14
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
 评论 ⋅  2024-07-01 14:04
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
 评论 ⋅  2024-06-25 11:59
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:33
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
 评论 ⋅  2024-06-19 14:41
投资20亿欧元！德国晶圆制造商世创电子在新加坡建半导体晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:59
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
 评论 ⋅  2024-06-06 09:59
三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
 评论 ⋅  2024-06-05 15:38
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-05-23 17:23
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
总投资20亿！广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目预计12月实现量产
 评论 ⋅  2024-05-16 10:40
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-13 09:04
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