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第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
 评论 ⋅  2022-07-26 16:23
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生产线设备
 评论 ⋅  2022-07-06 13:57
晶圆代工企业中芯集成闯关科创板
 评论 ⋅  2022-07-04 16:09
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
 评论 ⋅  2022-06-28 11:02
英国外延晶圆供应商IQE与光电子企业Lumentum签署新多年供货协议
 评论 ⋅  2022-06-27 11:08
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
 评论 ⋅  2022-06-23 14:11
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元 2023年设备投资预计将依然强劲
 评论 ⋅  2022-06-14 11:22
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-01 16:09
补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
 评论 ⋅  2022-06-01 09:49
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
台积电官方回应不排除拟在新加坡增设晶圆厂的可能性
 评论 ⋅  2022-05-20 09:39
德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
 评论 ⋅  2022-05-19 14:39
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
 评论 ⋅  2022-05-19 10:01
多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音
 评论 ⋅  2022-05-19 09:07
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
台积电拟开始新一轮涨价，明年开始晶圆代工价格涨6%
 评论 ⋅  2022-05-11 10:19
至纯科技晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段
 评论 ⋅  2022-05-10 10:31
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶，总投资40亿元
 评论 ⋅  2022-05-10 10:27
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 10:32
联电大举购置新机台扩产，瞄准 8 英寸晶圆生产
 评论 ⋅  2022-05-09 10:29
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后，芯片需求呈两极化发展？
 评论 ⋅  2022-05-07 11:22
15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目
 评论 ⋅  2022-05-07 10:02
外媒：财团ISMC将投资30亿美元在印度建立半导体制造晶圆厂
 评论 ⋅  2022-05-06 10:57
响应印度政府半导体发展计划，ISMC集团将投资设立晶圆厂
 评论 ⋅  2022-05-05 14:11
俄最大半导体企业米克朗计划扩产，晶圆月产量翻倍
 评论 ⋅  2022-04-25 15:57
捷捷微电：总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
 评论 ⋅  2022-04-25 10:58
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产
 评论 ⋅  2022-04-24 10:15
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