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京东方进军半导体，20亿投资12寸晶圆厂项目
 评论 ⋅  2024-11-16 23:51
南砂晶圆邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-14 13:32
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
 评论 ⋅  2024-11-09 09:45
投资20亿元，这座6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:34
北一半导体6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:29
晶帆光电首张晶圆投产
 评论 ⋅  2024-11-06 17:29
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
 评论 ⋅  2024-11-04 16:56
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
 评论 ⋅  2024-11-01 17:22
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利，实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
华海清科“驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 11:01
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用
 评论 ⋅  2024-10-18 11:03
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
力积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
 评论 ⋅  2024-09-27 20:07
昕感科技江阴晶圆厂顺利完成首批投片
 评论 ⋅  2024-09-23 15:26
昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
 评论 ⋅  2024-09-21 08:21
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
芯源微获得发明专利授权：“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
 评论 ⋅  2024-09-18 11:49
首台15天交付！格创东智Stocker助力头部12吋晶圆厂自动化物料存储
 评论 ⋅  2024-09-12 06:55
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
6座晶圆厂，开建！
 评论 ⋅  2024-09-09 09:09
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
 评论 ⋅  2024-09-06 10:05
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