新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
中德(
昆山
)国际智能制造产业园开工 总投资40亿元
昆山
电子信息产业市场达千亿级
艾森股份集成电路新材料项目签约
昆山
苏州智程半导体总部项目在
昆山
开业
同兴达半导体封装项目签约
昆山
总投资30亿元
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约
昆山
开发区
南亚新一代高精密度IC载板、嘉联益电子高频高速智能化5G天线等9大项目落地
昆山
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目签约落地苏州
昆山
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约
昆山
精发半导体总部项目落户
昆山
,致力于实现半导体封装测试自主可控
昆山
总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列
总投资近20亿美元,一批集成电路产业项目签约江苏
昆山
立讯收购纬创
昆山
iPhone工厂 富士康与和硕或面临更大的竞争
和硕
昆山
苹果
富士康
组装
该公司
联系客服
投诉反馈
顶部