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应用
日
本今起实施尖端半导体出口管制，中方此前回应：对出口管制措施的滥用
总体
日
程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛召开在即
CASICON西安前瞻| 中山大学教授裴艳丽：基于-Ga2O3的
日
盲紫外探测器件研究
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会将于8月23
日
在深圳召开
日
程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛7月26-28
日
西安召开
2023 Mini /Micro LED芯片及封测解决方案论坛第二
日
八位嘉宾持续引燃全场
2023Mini LED芯片及封测解决方案论坛上海召开，明
日
精彩继续！
CASICON西安前瞻| 中山大学裴艳丽教授：基于ε-Ga2O3
日
盲紫外探测器件研究
7月20
日
-EDA/IP核产业发展论坛|完整议程发布！
40+主题报告公布！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28
日
在西安召开
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能
日
盲紫外光电探测器的研究
新能源汽车积分新规8月1
日
起施行
日
本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿
日
元补贴
与环旭、安靠、华进、FUJI、
日
东、TCL华星光电、中科院等半导体专家相聚ICPF专区！快来2023 NEPCON上海电子展！
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿
日
元扩建中国和
日
本工厂
日
本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿
日
元资金以提高产能
日
本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
日
程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
中方对半导体材料出口管制是反击美
日
荷？外交部回应
团组观众报名开启！2023世界半导体大会约您7月19-21
日
南京见!
欧盟和
日
本签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
日
本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
商务部、海关总署：8月1
日
起对镓、锗相关物项实施出口管制
日
本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
日
本与荷兰签半导体合作备忘录
日
本投资公司JIC商谈收购光刻胶巨头JSR
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28
日
在西安召开
功率
光电半导体
器件设计
集成应用
中瓷电子拟购博威集成、万众半导体等公司股权事宜将于6月20
日
上会
日
本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
日
本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
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