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IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 17:35
IFWS 2023前瞻│超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 16:02
SSLCHINA2023前瞻│光农业与生物技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 14:26
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 10:17
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED技术产业应用论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 20:05
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 18:08
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
免费参会| IFWS 2023前瞻:功率模块与电源应用峰会日程公布
 评论 ⋅  2023-11-16 23:31
IFWS 2023前瞻│氮化物半导体固态紫外技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 19:53
IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 16:31
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-14 18:16
日立出售功率半导体业务！
 评论 ⋅  2023-11-07 20:29
第二批嘉宾公布！国际第三代半导体&半导体照明年度盛会将于11月27-30日厦门召开
 评论 ⋅  2023-11-07 09:46
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
首批嘉宾阵容公布！​IFWS&SSLCHINA2023将于11月27-30日在厦门召开
 评论 ⋅  2023-10-31 15:59
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
日本三菱电机牵头提议构建功率半导体国际标准
 评论 ⋅  2023-10-26 10:26
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
征文倒计时2天！IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-18 11:19
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-16 11:50
日本研发出氧化镓低成本制法
 评论 ⋅  2023-10-09 15:43
日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
日本首相将公布经济对策，扶持国内半导体生产
 评论 ⋅  2023-09-26 09:27
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
日媒：生成式AI助推功率半导体投资热
 评论 ⋅  2023-09-25 16:49
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