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日
本汽车零部件巨头曝大规模造假 时间长达20年
日
本福岛近海地震对半导体和汽车产业带来冲击
日本福岛
地震
半导体
汽车产业
彭博社:中国已从
日
、韩等非美地区购买了大量半导体设备
日
韩
半导体
设备
日
本研发基于GaN的MEMS谐振器 可用于车载应用
日
本丰田汽车公司Kimimori HAMADA:超窄体(UNB)MOSFET和接地窄而深p(GND)MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
日
本名古屋大学宇治原徹:CFD模拟预测系统在SiC生长中的应用
Cree与Tek将于12月23
日
联合直播,宽禁带半导体SiC器件发展及在OBC应用
湖北大学何云斌:高性能基于氧化镓的
日
盲光电探测器的开发
日
本国立佐贺大学郭其新:超宽带隙氧化镓的低温生长和表征
中晶科技今
日
启动申购:半导体硅材料国产化进程的推动者
中晶科技
申购
半导体
硅材料
国产化
湖北大学黎明锴:Hf掺杂SnO2实现高性能
日
盲紫外光探测器
日
本丰田汽车公司功率半导体顾问滨田公守:汽车电气化的最新趋势及其对第三代半导体行业的影响
日
经:三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
外媒:
日
本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货
【深度报告】第三代半导体 SiC:爆发式增长的明
日
之星
深度报告
第三代
半导体
SiC
爆发式
AMD官宣将于10月发布新一代Zen3 CPU及Ryzen显卡
架构
将在
新一代
系列
发布
日美
三星、SK海力士9月15
日
后将断供华为
苹果宣布将于9月15
日
举行秋季发布会 支持5G的iPhone 12有望登场
苹果
发布
将有
可能会
将是
尺寸
CIOE中国光博会9月9
日
深圳开幕,信息通信展亮点提前看
光电
新一代
通信
信息
器件
光电子
Apple Watch心电图功能在
日
本获得医疗认证
日本
批准
苹果
功能
心电图
苹果公司
科隆股份筹划收购聚洵半导体 今
日
起停牌
科隆股份
收购
聚洵半导体
停牌
微软Linux软件集合从9月24
日
开始不再支持TLS 1.0/1.1
微软
软件包
支持
该公司
协议
提供
日
本最新超算“雷神”正式公开 专门用于模拟计算核融合
雷神
等离子
融合
日本
计算机
运算
微软将Windows 10 1803版本的生命周期延长6个月
支持
版本
微软
延长
日期
个月
LED CHINA 2020即将于9月1-3
日
在深圳会展中心(福田)开幕
展会
深圳
多个
行业
视听
买家
中企收购
日
本芯片光刻机企业已获
日
本政府批准
先锋
交割
光刻
日本
芯片
技术
Commvault任命Sunil Mahale担任亚太及
日
本地区销售工程师部门与新兴技术部门副总裁
解决方案
数据管理
日本
云和
产品
纳斯达克
华为9月3
日
举行IFA活动:麒麟9000首发 Mate 40发布时间或确认
华为
麒麟
处理器
将是
搭载
系列
总投资4.5亿元!
日
照经开区签约两个电子科技类项目!
日照
智能手机
科技有限公司
集成电路
深圳市
主板
莫道浮云终蔽
日
,严冬过尽绽春蕾 ——8•20 江波龙被侵权事件全还原
三星
电子
公司
测试
深圳市
声明
第
21
页/共
22
页
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