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日
企研发出全球最大尺寸金刚石基板
华
日
激光项目签约苏州高新区，建超快激光器基地聚焦泛半导体等领域
会议通知| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于5月22-24
日
在南京召开
日
本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿
日
元
有研硅拟以5790万元收购
日
企DGT 70%股权
投资2亿美元，
日
月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
详细
日
程重磅出炉！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28
日
重庆见！
日
月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
定档4月11
日
！“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动！
日
本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产
富士康刘扬伟：目标与
日
产合作 并非收购
院士领衔 大咖齐聚！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28
日
重庆见
与本田谈判破裂后，曝富士康有意收购
日
产
会议通知| 2025功率半导体制造及供应链高峰论坛将于2月26-28
日
在重庆召开
9500亿韩元！MBK Partners收购
日
本基板制造商FICT
日
本加强出口管制！42家中国实体列入“黑名单”，涉及处理器、光刻机等领域
日
本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
国巨再出手140亿元新台币收购
日
商芝浦电子
2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28
日
重庆见！
三家企业同
日
宣布接入 DeepSeek，AI 领域竞争进入新阶段
定档！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28
日
重庆见！
日
本将在 7 所大学建立半导体人才培养基地，让全国学生都能体验
2纳米芯片能否杀出
日
本黑马？新兴公司Rapidus将于4月试验生产
官宣！
日
产本田确认合并！
日
本政府为电装-富士电机联合的SiC功率半导体计划投资705亿
日
元
英诺赛科今起招股，引入意法半导体、江苏国资基金等为基石投资，12月30
日
香港挂牌上市
《经济
日
报》聚焦光谷：融通创新打造科创供应链
台积电
日
本首座晶圆厂有望年底实现量产
上市首
日
大涨533.8% 先锋精科成功登陆科创板
日
本电装Denso、富士电机合建SiC项目
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