新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
IFWS 2023│
日本
大阪大学陈传彤:SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
IFWS 2023│
日本
国立材料研究所桑立雯:GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
东芝和罗姆将合作生产功率半导体
日本
政府补贴8.3亿美元
日本
Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
日本
电装:到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
日本
三菱电机牵头提议构建功率半导体国际标准
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在
日本
建造 5 个工厂
日本
研发出氧化镓低成本制法
日本
首相将公布经济对策,扶持国内半导体生产
三菱化学计划在
日本
新建半导体材料工厂
日本
Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,向台积电挑战
传
日本
更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制
碳化硅,我选你!”——平顶山市长率团考察
日本
碳化硅半导体产业|产业链情报站
外媒:
日本
将加强电动汽车充电基础设施,到 2030 年高速充电桩功率提高至 90 kW
中国上半年汽车出口居世界首位,首超
日本
日本
正式实施半导体出口管制 外交部回应!
日本
今起实施尖端半导体出口管制,中方此前回应:对出口管制措施的滥用
日本
将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
外媒:松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和
日本
工厂
日本
将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
日本
政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
欧盟和
日本
签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
日本
和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
日本
与荷兰签署半导体合作备忘录,采购ASML光刻机推进2nm工艺
日本
与荷兰签半导体合作备忘录
日本
投资公司JIC商谈收购光刻胶巨头JSR
日本
管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战,国产设备助力发展
日本
尼得科将与瑞萨电子合作,开发新一代电动汽车用驱动装置
第
2
页/共
7
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部