首页 > 新闻资讯 > 搜索
日本华为高级首席专家滨田公守将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-12 12:05
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
英特尔将在日本新建芯片研发中心
 评论 ⋅  2024-10-23 17:35
日本半导体材料大厂信越化学宣布：进军半导体制造设备市场！
 评论 ⋅  2024-10-15 10:47
日本对华半导体设备出口激增61.6％
 评论 ⋅  2024-09-25 16:19
日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-08-29 16:10
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂
 评论 ⋅  2024-08-12 17:24
日本升级半导体出口管制 9月8日实施
 评论 ⋅  2024-07-25 10:41
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
日本与马来西亚或本周举行首脑会谈，讨论强化半导体供应链等合作
 评论 ⋅  2024-05-21 08:30
日本半导体，火力全开
 评论 ⋅  2024-05-15 09:49
英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化技术：预计2028年实用化
 评论 ⋅  2024-05-09 08:51
商务部回应日本拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-05-06 08:54
日本中央玻璃：进军液相法8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-04-30 10:02
订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
日本投入670亿美元欲再造芯片强国
 评论 ⋅  2024-02-23 09:46
日媒：对华业务拉动日本半导体出口
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
 评论 ⋅  2024-01-30 11:08
日本突发7.4级地震，多家半导体工厂停工检查
环球晶信越新唐东芝国际电气等多家半导体大厂受日本地震影响停工，影响待评估。
 评论 ⋅  2024-01-03 11:19
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤：SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
 评论 ⋅  2023-12-12 14:17
IFWS 2023│日本国立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
 评论 ⋅  2023-12-08 16:04
东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
 评论 ⋅  2023-12-08 11:24
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
日本三菱电机牵头提议构建功率半导体国际标准
 评论 ⋅  2023-10-26 10:26
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
日本研发出氧化镓低成本制法
 评论 ⋅  2023-10-09 15:43
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部