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安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-10 22:26
大阪公立大学梁剑波：增强 GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能，以适应实际器件应用
 评论 ⋅  2023-12-22 16:31
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
美国Analog设备张薇葭：基于直接键合工艺液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
 评论 ⋅  2021-12-13 18:14
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
 评论 ⋅  2021-05-19 09:51
EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3显卡 采用三风扇+双8pin供电
显卡风扇散热器供电辅以超频
 评论 ⋅  2020-09-10 02:27
十铨发布MP33 Pro系列NVMe M.2 SSD新品 512GB售59.99美元
可达分别为版本散热片的是贴纸
 评论 ⋅  2020-08-28 06:05
第三代移动办公性能新标杆，华为MateBook 13/14 2020锐龙版国内发布
华为轻薄性能机身处理器散热
 评论 ⋅  2020-08-19 08:16
华硕发布PCE-C2500网卡：让旧平台也享受2.5G千兆网络
网卡华硕网络散热片让你防磁
 评论 ⋅  2020-07-28 02:11
Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX机箱 采用被动式散热设计
的是机箱采用了机身提供设计
 评论 ⋅  2020-07-27 05:48
浪潮多节点服务器i48 云数据中心的优选
节点服务器部署用户散热设计
 评论 ⋅  2020-07-24 03:40
广颖电通推出UD70系列M.2 2280 PCIe NVMe固态硬盘新品
系列固态散热采用了硬盘提供
 评论 ⋅  2020-07-16 07:34
蓝宝石推出Radeon RX 5600XT Pulse BE双风扇显卡新品
蓝宝石风扇显卡显存频率散热
 评论 ⋅  2020-07-09 02:36
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