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R&S联合FormFactor为得克萨斯大学奥斯汀分校研究5G和6G改进型射频开关提供
支持
参赛给
支持
、获奖给资源、落地给政策——2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中
2021
国际
第三代半导体
创新创业大赛
大中小企业
融通专业赛
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划
支持
开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
郑州
支持
集成电路、软件公司上市,鼓励设立投资基金
科技部:将进一步加大力度
支持
深圳发挥科技创新支撑引领作用
科技部
深圳
科技创新
支撑引领
韩国明年将为芯片等产业提供6.3万亿韩元预算资金
支持
上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》
支持
集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展
穆迪:中国半导体自力更生将
支持
技术增长,可能会带来产能过剩风险
中共中央 国务院关于
支持
浦东新区高水平改革开放打造社会主义现代化建设引领区的意见
工信部回应汽车芯片供应短缺:将多措并举加强供需对接 积极
支持
替代应用
工信部
汽车芯片
供应
供需对接
替代应用
田玉龙
石家庄出台新政,
支持
新一代电子信息产业率先突破
英伟达对Arm的收购获博通、联发科、Marvell等三家公司
支持
发改委等三部门:重点
支持
集成电路、量子科技等相关学科专业教学和科研设施建设
韩国计划设立2.5亿美元基金,
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芯片制造技术发展
产业链人士:台积电承诺产能
支持
后 汽车芯片测试强劲需求将持续到年底
财政部等发布
支持
新型显示产业发展进口税收政策:部分原材料、零配件免征进口关税
工信部财务司何年初:推动基金/社会资本
支持
Mini/Micro LED显示产业可持续发展
华微电子:国家政策
支持
,半导体发展步入新赛道
中国工程院院士邓中翰:建议进一步
支持
集成电路企业在科创板上市
上海临港发布第三代半导体
支持
政策
科技部发文
支持
西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部
新三板
科创板
上市融资
科技部:集中突破5G及集成电路,
支持
西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
全球芯片告急,中企获东京电子技术
支持
工业和信息化部:
支持
企业加大投资 提升集成电路供给能力
亚马逊即将推出更快的Wi-Fi 6 Eero路由器
设备
路由器
支持
亚马逊
双频
端口
Vedacit利用将其Oracle JD Edwards和Database软件改用Rimini Street
支持
服务所节省的成本来推进创新
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创新
初创
该公司
资金
巴西
新思科技IC Validator在AMD EPYC处理器
支持
的Azure虚拟机上运行,9小时内完成对AMD Radeon Pro VII GPU设计的物理验证
思科
芯片
验证
解决方案
物理
提供
【原创】首个鸿蒙NB-IOT终端来了!由智联安携手中科创达打造
芯片
鸿蒙
联网
子系统
智联
支持
Android 11 Go版本发布:
支持
2GB内存 应用启动速度快20%
三星
应用程序
你可以
更大
内存
速度
Astell&Kern推出Kann Alpha数字音频播放器 集成耳机放大器
播放器
蓝牙
支持
第一个
该公司
耳机
第
4
页/共
8
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