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北京大学申请高动态稳定性GaN器件专利,
提高
GaN HEMT的动态稳定性
工信部:将加快国家高新区科技创新和产业创新对接,
提高
科技成果转化和产业化水平
我国
提高
集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
外媒:日本将加强电动汽车充电基础设施,到 2030 年高速充电桩功率
提高
至 90 kW
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以
提高
产能
全球化已死,芯片成本
提高
?张忠谋5句话看半导体未来
安森美拟投资20亿美元,
提高
碳化硅(SiC)芯片的产量
德国拟
提高
补贴 以推动英特尔扩大170亿欧元芯片厂投资
可再生能源发电比例
提高
日本计划到2030年普及柔性太阳能电池板
全国人大代表、广汽集团冯兴亚:
提高
国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
Gartner:中国半导体制造业的本土化程度持续
提高
车企将安全库存
提高
到3至6个月,芯片需求持续走高
东芝推出采用最新一代工艺150V N沟道功率MOSFET大幅
提高
电源效率
GaN Systems和徐州金沙江半导体共同展示GaN在
提高
数据中心效率和盈利能力方面的巨大优势
又要涨价!英飞凌:成本增加到已无法通过
提高
内部效率来吸收
北京大学王柳冰:通过引入透明复合p型层和Ag纳米点/Al反射电极相结合
提高
深紫外LED的光提取效率
Silicon Labs宣布从本月28日开始
提高
所有产品线的价格
博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂,全面
提高
半导体生产能力
业内消息称IDM和芯片制造商将
提高
汽车MCU产量
传IDM拟
提高
明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步
提高
竞争力
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能
提高
5成以上
中国台湾地区封测厂测试供应紧张,服务报价可能
提高
10-20%
台积电计划将南京工厂的 28 纳米晶圆产能
提高
150%
消息称紫光展锐、高通下半年
提高
在台积电投片量
英特尔再加码哥斯达黎加封测厂 投资
提高
逾七成至6亿美元
三星大幅
提高
今年笔记本OLED面板出货目标
SEMI:2020年到2024年全球200mm晶圆厂产能将
提高
17%,每月达660万片
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术
提高
可靠性并减小尺寸
消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价
提高
约13%
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