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恒普科技科创板IPO获受理，募资3.52亿元投建宽禁带半导体设备等项目
 评论 ⋅  2022-03-31 15:21
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
 评论 ⋅  2022-03-15 08:18
中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
 评论 ⋅  2022-03-01 16:15
雅克科技15亿元投建半导体核心材料项目
 评论 ⋅  2022-03-01 08:07
雅克科技：拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨半导体核心材料项目”
 评论 ⋅  2022-02-28 17:03
德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元
 评论 ⋅  2022-02-22 15:33
东芝投建新晶圆厂，功率半导体产能将翻倍
 评论 ⋅  2022-02-08 16:36
晨光新材：拟30亿元投建硅基新材料及钛、钴基新材料项目
 评论 ⋅  2022-01-27 15:09
赛微电子拟51亿投建12吋MEMS制造线 半导体业务比重超95%向“量产工厂”转变
赛微电子收购德国Elmos汽车芯片制造产线
 评论 ⋅  2022-01-05 11:36
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目
 评论 ⋅  2021-09-28 13:53
加快光刻胶等战略布局，容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目
 评论 ⋅  2021-09-27 17:21
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
 评论 ⋅  2021-09-01 16:04
众合科技：子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目
 评论 ⋅  2021-08-23 12:06
众合科技控股子公司海纳半导体拟投建中大尺寸单晶硅生产基地
众合科技控规子公司海纳半导体投建中大尺寸单晶硅生产基地
 评论 ⋅  2021-08-20 09:11
彤程新材拟自筹7亿元，投建光刻胶研发平台项目
 评论 ⋅  2021-08-18 14:00
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线
 评论 ⋅  2021-08-17 09:59
购买ASML光刻机，晶瑞电材拟投建ArF光刻胶研发项目
 评论 ⋅  2021-08-13 14:14
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目
 评论 ⋅  2021-08-12 09:41
晶瑞股份拟投建5万吨NMP扩建项目
NMP晶瑞股份投建5万吨NMP扩建项目
 评论 ⋅  2021-08-06 11:49
华微电子目前正在投建新型电力电子器件基地项目
 评论 ⋅  2021-07-22 14:05
芯海科技：拟募资不超4.2亿元，投建汽车MCU芯片项目
 评论 ⋅  2021-07-20 16:12
涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地项目
 评论 ⋅  2021-07-12 14:41
烨映微拟创业板IPO 募资9亿元投建MEMS项目
 评论 ⋅  2021-07-07 11:15
深南电路:拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目
 评论 ⋅  2021-07-01 13:17
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
 评论 ⋅  2021-06-25 09:37
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