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智原推出Ariel™物联网SoC开发平台 采用英飞凌SONOS eFlash
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计算机视觉
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帮助机器人更好抓取透明物体
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英特尔宋继强：计算创新进入超异构时代，需要软硬结合，探索突破
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华为以云、AI、5G等新ICT
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安森美半导体领先的智能感知
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和方案应对工业人工智能应用挑战
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白皮书 预测首批商用服务将在2028年
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个性化的空气质量测量 全靠先进的PM2.5和VOC传感器
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美光提出TEP
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支持计划 以推动DDR5内存的采用
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中兴通讯QCell实现5G室内
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突破，单pRRU吞吐量达4.3Gbps
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华为CloudEngine S12700E以评分第一荣获F&S全球
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博世助力制造业实现碳中和
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国内首列碳化硅(SiC)变流
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永磁直驱地铁列车开始动车调试
最具创新价值人工智能产品 Imagination PowerVR NNA再获殊荣
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】用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
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意法半导体与Fingerprint Cards合作开发，推出先进的生物识别支付卡解决方案
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台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA
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从WAIC看英特尔AI：全栈解决方案赋能生态，加速应用落地
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思特威副总经理欧阳坚：智能车载电子领域中国CIS厂商的“芯”机遇
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李廷伟博士“高性能边缘计算助推AI发展”主题演讲
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传统蓝牙市场未来五年发展最新预测
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是德科技推出全新测试套件优化 5G 设备的性能，助力 MIMO
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【原创】半导体国产替代、本土创新如何搞？ 魏教授这样说
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国际电信联盟：3GPP系标准成为唯一被认可的5G标准
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助力汽车产业升级，贸泽
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博世入围2020世界人工智能大会SAIL TOP30项目
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