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Eggtronic推出基于GaN的电动汽车无线充电技术
 评论 ⋅  2021-06-16 16:02
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
 评论 ⋅  2021-06-16 10:00
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
台积电：4 纳米制程技术今年3季开始试产，3 纳米2022年下半年量产
 评论 ⋅  2021-06-03 09:08
台积电4纳米制程技术将于第三季度提前试产
 评论 ⋅  2021-06-02 14:23
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破
 评论 ⋅  2021-06-02 13:35
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
教育部公布首批未来技术学院名单！12所高校入选
教育部未来技术学院世界一流大学
 评论 ⋅  2021-05-28 08:51
突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立
 评论 ⋅  2021-05-24 13:11
高通中国董事长孟樸：已拿下90亿美元汽车订单
高通中国孟樸高通技术汽车订单
 评论 ⋅  2021-05-24 09:41
自动驾驶赛道热度高涨，Waymo、百度掌握核心技术！
 评论 ⋅  2021-05-20 10:16
两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展
 评论 ⋅  2021-05-17 09:02
士兰微12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目启动
 评论 ⋅  2021-05-13 14:06
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
东芝发布碳化硅（SiC）功率模块新技术
 评论 ⋅  2021-05-11 17:35
山东加码集成电路技术攻关，济南国资已注入富能半导体近23亿
山东集成电路技术攻关济南国资
 评论 ⋅  2021-05-07 13:53
韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展
 评论 ⋅  2021-05-06 16:17
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
构建芯片产业技术创新共同体，打造全球影响力的芯片制造高地
长三角技术创新共同体芯片关键技术瓶颈
 评论 ⋅  2021-05-06 15:08
中国科学院院士彭练矛：碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局
中国科学院院士彭练矛碳基技术半导体产业格局
 评论 ⋅  2021-04-30 11:31
台积电更新技术路线图：3nm于2022年下半年投产，2nm进度良好
 评论 ⋅  2021-04-28 16:48
宁波升谱尹辉：新能源车用LED封装技术趋势
 评论 ⋅  2021-04-28 14:12
吉永商事陈海龙：量产型SiC功率器件背面工艺技术提案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:03
ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术
爱发科李茂林碳化硅功率器件ULVAC量产技术
 评论 ⋅  2021-04-27 16:55
一径科技邵嘉平：激光雷达与自动驾驶最新发展
一径科技全球营销副总裁邵嘉平车规级MEMS激光雷达核心器件芯片技术
 评论 ⋅  2021-04-27 16:46
征集评选|2020-2021年度先进半导体技术与创新应用项目征集与评选开始啦！
征集评选先进半导体技术创新应用项目征集评选极智创业营
 评论 ⋅  2021-04-27 10:10
英诺赛科邹艳波：GaN快充技术趋势及进展
英诺赛科邹艳波GaN快充技术
 评论 ⋅  2021-04-26 17:30
天津赛米卡尔张紫辉：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
天津赛米卡尔创始人河北工业大学张紫辉半导体仿真技术第三代半导体器件
 评论 ⋅  2021-04-26 17:18
深圳市：重点突破5G网络设备芯片，启动6G技术储备
 评论 ⋅  2021-04-26 16:58
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