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IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：钙钛矿量子点与激光照明显示技术最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 14:11
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：光通信与感知技术最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-28 19:12
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：氮化物半导体衬底与外延技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-27 18:56
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：固态紫外材料与器件技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-27 16:48
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉
创芯生态碳索未来
 评论 ⋅  2021-11-25 17:54
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
 评论 ⋅  2021-11-04 16:23
5个半导体项目喜获国家科技技术奖
 评论 ⋅  2021-11-03 21:26
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
叶甜春：中国集成电路产业需要新战略，从技术上摆脱路径依赖才是出路
 评论 ⋅  2021-11-02 21:37
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
第三代半导体为什么这样火？4 张图秒懂GaN、SiC 关键技术
 评论 ⋅  2021-10-29 19:38
追光科技获数千万元天使轮融资 专注有机半导体光伏技术
 评论 ⋅  2021-10-29 17:53
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
美媒盘点中国能否超越美国的五个关键因素，人工智能、量子技术、半导体等在内
 评论 ⋅  2021-10-25 18:59
MEMS全球市场格局和技术趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-22 16:29
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
工信部：我国制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
 评论 ⋅  2021-10-20 15:20
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
陈清泰：汽车强国的底层是零部件强国，新型零部件技术壁垒尚未形成
 评论 ⋅  2021-10-15 11:40
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
 评论 ⋅  2021-10-14 08:27
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-13 15:22
三星已开始使用极紫外光刻技术量产14纳米DRAM芯片
 评论 ⋅  2021-10-12 18:48
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-11 17:23
攻克难点技术 | 国星光电Micro LED最新进度
 评论 ⋅  2021-10-11 09:11
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
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