首页 > 新闻资讯 > 搜索
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
工信部：我国制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
 评论 ⋅  2021-10-20 15:20
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
陈清泰：汽车强国的底层是零部件强国，新型零部件技术壁垒尚未形成
 评论 ⋅  2021-10-15 11:40
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
 评论 ⋅  2021-10-14 08:27
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-13 15:22
三星已开始使用极紫外光刻技术量产14纳米DRAM芯片
 评论 ⋅  2021-10-12 18:48
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-11 17:23
攻克难点技术 | 国星光电Micro LED最新进度
 评论 ⋅  2021-10-11 09:11
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
 评论 ⋅  2021-09-28 14:08
最新日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开！
 评论 ⋅  2021-09-24 10:43
日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开
2021第三代半导体技术充电产业合作论坛深圳
 评论 ⋅  2021-09-18 17:44
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江：高性能高压SiC器件设计与技术
 评论 ⋅  2021-09-17 16:12
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
 评论 ⋅  2021-09-16 23:21
【CASICON 2021】南京邮电大学张珺：基于人工神经网络的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技术
 评论 ⋅  2021-09-16 14:54
【CASICON 2021】厦门大学梅洋：氮化镓基VCSEL技术进展
 评论 ⋅  2021-09-16 14:44
【CASICON 2021】唐晶量子龚平：6 inch GaAs基VCSEL和射频外延技术
 评论 ⋅  2021-09-16 14:32
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
【CASICON 2021】北京大学杨学林：Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
 评论 ⋅  2021-09-16 11:46
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯：硅基GaN MIS-HEMT单片集成技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:29
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部