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“AI芯片第一股”的寒武纪核心技术人员离职 股价已跌超七成，亏损额扩大
 评论 ⋅  2022-03-15 09:16
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
分析师郭明錤：苹果或推出一款采用氮化镓技术的30W电源适配器
 评论 ⋅  2022-03-08 07:55
两会｜全国政协委员邓中翰：发挥新型举国体制优势 推动集成电路技术和产业突破性发展
 评论 ⋅  2022-03-07 13:51
中晟光电深紫外 MOCVD 设备获重大技术突破
中晟光电深紫外MOCVD设备技术突破
 评论 ⋅  2022-03-07 10:20
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展
 评论 ⋅  2022-03-04 12:28
全国人大代表刘若鹏：中国应抓紧尖端技术领域人才培养
 评论 ⋅  2022-03-03 11:51
市场监管总局 工信部：到2025年，力争在高端制造、新材料、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
 评论 ⋅  2022-03-02 14:11
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
Gartner：汽车中最重要的五个技术趋势
 评论 ⋅  2022-02-24 10:48
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
高速绿光Micro LED技术获新突破 传输速度达5Gbps
 评论 ⋅  2022-02-18 13:49
北京丰台区：十四五时期聚焦前沿技术和器件研发，支持新型光器件产业化
 评论 ⋅  2022-02-18 10:22
市场是技术检验的最好“试金石”，兆驰半导体以技术创新催生发展新动能
 评论 ⋅  2022-02-14 08:38
拜登政府更新关键和新兴技术清单，新增5类技术
 评论 ⋅  2022-02-10 10:56
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程，第二代制程研发中
 评论 ⋅  2022-02-10 10:09
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术
 评论 ⋅  2022-01-26 14:14
成都岷山功率半导体技术研究院成立，张波教授任专家委员会理事长
 评论 ⋅  2022-01-19 11:55
PingWest品玩 鸿海今年将发展第三代半导体技术，建立机器人制造平台：布局 3+3 战略
 评论 ⋅  2022-01-13 10:37
北京市长陈吉宁：推动集成电路、人工智能等领域“卡脖子”技术实现新突破
 评论 ⋅  2022-01-07 19:30
《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
 评论 ⋅  2022-01-06 16:50
DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8 英寸半导体工艺
DBHiTek硅基氮化镓8英寸半导体工艺
 评论 ⋅  2022-01-05 15:13
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工
国家第三代半导体技术创新中心产业化基苏州纳米城
 评论 ⋅  2022-01-05 13:33
首场元宇宙体系架构、关键技术及产业发展与布局培训班即将开班
 评论 ⋅  2022-01-05 11:16
剥离转移良率接近100%，上海芯元基突破Micro LED芯片量产关键技术
 评论 ⋅  2022-01-05 09:34
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