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5G乘风破浪，聚焦射频电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-02-17 16:19
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
苏州园区“一区两中心”|强化技术支撑 第三代半导体加速爆发
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
IFWS：氮化镓功率电子器件技术研究进展
 评论 ⋅  2023-02-15 17:58
IFWS：化合物半导体激光器技术前沿追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 16:17
SSLCHINA：展望Mini/Micro LED及其他新型显示技术前景
 评论 ⋅  2023-02-15 15:46
IFWS：碳化硅功率电子器件技术进展追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 11:33
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
SSLCHINA：光医疗与健康应用技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-13 17:51
SSLCHINA：生物农业光照技术与产业应用峰会召开
 评论 ⋅  2023-02-13 16:15
SSLCHINA：Mini/Micro-LED技术产业应用新进展
 评论 ⋅  2023-02-13 14:24
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
现场火爆！IFWS：氮化物衬底材料生长与外延技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-10 10:49
中国电子科技集团首席专家柏松：SiC功率MOSFET技术及应用进展
 评论 ⋅  2023-02-08 18:31
第三代半导体产业技术创新战略联盟即将发布《2022年第三代半导体产业发展报告》
 评论 ⋅  2023-02-07 17:40
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京
 评论 ⋅  2023-01-31 17:37
韩国2022年半导体等尖端技术领域专利申请量增加
 评论 ⋅  2023-01-31 11:48
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
IFWS&SSLCHINA前瞻：光医疗与健康应用技术论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-29 19:14
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
IFWS&SSLCHINA前瞻：Mini/Micro-LED前沿技术与产业应用论坛日程重磅出炉
 评论 ⋅  2023-01-20 10:45
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2023-01-17 15:33
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
 评论 ⋅  2023-01-16 16:38
SSLCHINA前瞻：生物农业光照技术与产业应用
 评论 ⋅  2023-01-12 10:14
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