首页 > 新闻资讯 > 搜索
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
 评论 ⋅  2025-04-01 10:24
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
 评论 ⋅  2025-03-26 17:10
Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新
 评论 ⋅  2025-03-26 14:07
2025九峰山论坛平行论坛10丨先进半导体检测技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-03-24 19:00
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
总投资3亿元，鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 11:10
中国广电完成首批5G RedCap新型应急广播终端技术试点
 评论 ⋅  2025-03-17 10:13
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
首批先进适用技术名单亮相，广东一项技术上榜，有何独特之处？
 评论 ⋅  2025-03-04 11:58
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
 评论 ⋅  2025-03-04 09:28
CASICON重庆站：全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用发展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:39
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
韩报告：大多数半导体技术被中国赶超
 评论 ⋅  2025-02-25 16:40
天科合达与慕德微纳签署投资合同，共推AR眼镜镜片技术创新
 评论 ⋅  2025-02-24 10:02
前瞻|国家新能源汽车技术创新中心刘朝辉将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-19 15:22
报告前瞻|湖南三安半导体许志维：SiC MOSFET器件技术之发展与挑战
 评论 ⋅  2025-02-19 15:03
Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-14 17:34
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台
 评论 ⋅  2025-02-12 10:43
汽车激光雷达与纯视觉技术方案，谁主沉浮？
 评论 ⋅  2025-02-12 10:07
推动“技术首创”到“产品首发”！新春伊始，光谷这些产业创新联合实验室加速攻关
 评论 ⋅  2025-02-11 15:49
中国光子毫米波雷达技术取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-02-02 09:24
宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室重组获批！
 评论 ⋅  2025-01-21 13:59
安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购
 评论 ⋅  2025-01-16 17:07
长晶科技成功通过省级企业技术中心认定
 评论 ⋅  2025-01-15 11:28
美国将禁止进口中国联网汽车技术
 评论 ⋅  2025-01-15 09:42
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部