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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平:IGBT的
技术
演进与未来发展趋势
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息
技术
研究所程新红:SiC MOSFET 过流保护
技术
分析与研发
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射
技术
西电张玉明教授获2023年度陕西省科学
技术
奖
技术
发明一等奖
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键
技术
突破!
复杂碳化硅构件激光选区烧结增材制造
技术
及产业化
CSE 2024专题会日程出炉,LUCEDA 光电子芯片设计
技术
研讨会暨2024全球用户大会
SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收
技术
浙江省集成电路 EDA
技术
重点企业研究院正式挂牌
2024九峰山论坛报告公布!平行论坛4:光电子
技术
2024九峰山论坛报告公布!平行论坛5:功率电子
技术
2024九峰山论坛报告抢先看!平行论坛6:无线电子
技术
2024九峰山论坛报告抢先看!平行论坛7:先进半导体检测
技术
与标准
天岳先进成立“长三角-天岳国家
技术
创新中心”
品牌推荐│国家第三代半导体
技术
创新中心与您相约CSE化合物半导体产业博览会
“长三角国家
技术
创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
晶方科技:聚焦传感器领域先进封装
技术
,拥有全球化的生产制造与研发基地
上海先普气体
技术
有限公司发布新品气体过滤器
智信科技2024年立项34项科技项目,涵盖SiC模块
技术
广立微:长期专注于制造类EDA,推动集成电路产业的
技术
进步和创新
英飞凌推出新一代碳化硅
技术
CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统
厦门校企携手展开第三代半导体研发
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合作
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大
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项目平台合作协议
科技部部长阴和俊:2023年在量子
技术
、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
助力电子产业高质量互连 2024电子互连
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创新大会(EITIA)圆满落幕
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强:打造原创
技术
策源地,支持武汉光谷建设“世界光谷”
在全国率先完成
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验证 陕西加速迈进5G-A商用时代
国基南方、55所:加速碳化硅MOSFET
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攻关,打造汽车电子中国“芯”
“
技术
+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
5月15日开幕!2024 广州国际汽车工业
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博览会带您了解新
技术
,新产品!
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