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中国信通院：我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
 评论 ⋅  2022-05-16 16:58
做强工业软件是我国制造强国必经之路
 评论 ⋅  2022-05-09 10:33
中国信通院：2022年一季度新能源汽车行业运行监测 我国新能源汽车产销突破百万辆
 评论 ⋅  2022-04-22 16:44
工信部：我国5G基站累计建成开通155.9万个
 评论 ⋅  2022-04-19 15:47
中国信通院发布2022年1-2月新能源汽车行业运行监测报告：我国新能源汽车延续高速发展态势，出口同比大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-24 17:34
去年我国集成电路产量为 3594 亿，同比增长 33.3%
 评论 ⋅  2022-03-16 15:42
我国电子信息工程科技面临的13个挑战
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
干勇院士：发展第三代半导体是提升我国产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在
 评论 ⋅  2022-01-12 14:06
华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
我国首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款自主碳化硅汽车芯下线
 评论 ⋅  2021-12-27 09:24
雷鹏：要不断完善我国第三代半导体产业发展的布局和生态
雷鹏我国第三代半导体产业发展布局生态
 评论 ⋅  2021-12-08 00:52
欧阳钟灿院士：我国Mini/Micro LED与世界同步，具有领跑潜力
欧阳钟灿院士Mini/MicroLED领跑潜力
 评论 ⋅  2021-10-25 20:21
工信部：我国制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
 评论 ⋅  2021-10-20 15:20
海关总署：前8个月我国集成电路进口4240.5亿个，增加超27%
 评论 ⋅  2021-09-08 10:07
国家统计局：7月我国集成电路产量达316亿块，同比增长超41%
 评论 ⋅  2021-08-17 16:09
上半年我国集成电路设计收入1041亿元，同比增长24.1%
 评论 ⋅  2021-07-23 14:33
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
中国科学院微电子研究所叶甜春：芯片工业是我国信息化时代最大的短板，还需要10-20年才能解决
中国科学院微电子研究所叶甜春芯片工业信息化
 评论 ⋅  2021-07-16 11:09
我国累计建设5G基站91.6万座 占全球70%
 评论 ⋅  2021-07-15 10:46
碳化硅第一股即将上市，我国共有7166家碳化硅相关企业
 评论 ⋅  2021-06-16 16:22
杨澜对话中微公司董事长兼总经理尹志尧：美国芯片技术非世界最强，三点优势助我国后来居上
杨澜中微公司尹志尧芯片
 评论 ⋅  2021-04-25 16:58
工信部：五年内我国将建成系统完备的5G网络
 评论 ⋅  2021-03-10 11:12
推动我国第三代半导体产业落地 要速度也要有序
 评论 ⋅  2021-03-08 16:24
委员王文银建议：扭转乱象，推动我国第三代半导体产业落地
王文银第三代半导体产业
 评论 ⋅  2021-03-08 11:28
工信部：我国新能源汽车产销量连续6年位居全球第一
 评论 ⋅  2021-03-01 17:20
我国发布《汽车半导体供需对接手册》
我国汽车半导体供需对接手册
 评论 ⋅  2021-03-01 09:47
我国第三代半导体产业发展的“进击”点
 评论 ⋅  2021-02-25 15:03
众多领导、院士专家纷纷建言献策，助推我国第三代半导体产业发展
2021年CASA联盟指导委员会
 评论 ⋅  2021-02-07 11:08
我国功率半导体行业整体发展向好 MOSFET市场规模快速增长
 评论 ⋅  2021-01-26 17:16
我国在氮化镓界面态研究方面取得重大突破
 评论 ⋅  2021-01-21 16:59
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