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SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备
总额
超400亿美元
总额
将达到1.5亿元,北一半导体完成B+轮融资
摩芯半导体签署
总额
超十亿元的车规域控芯片意向合同
三安光电:湖南三安碳化硅产能持续爬坡,已签采购协议
总额
超70亿元
总额
近18亿元!6个第三代半导体项目集体签约顺义!
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西
总额
近15亿元
双突破!北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机,新签合同
总额
突破3.5亿元
8家在沪集成电路企业签约无锡经开区,
总额
8.5亿元
多个智能网联汽车项目签约成都 投资
总额
达1042.3亿元
2022年中国集成电路产量与进出口
总额
数据分析
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资
总额
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同
总额
6亿元
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌,投资
总额
45亿元
总额
超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资
无锡滨湖区集成电路产业项目集中签约,10家集成电路企业云签约落地
总额
超15亿元
投资
总额
4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山
五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划
总额
约205亿美元
上海虹口将成立
总额
约10亿元的元宇宙产业基金
中国市场2021年风险投资
总额
达1306亿美元:芯片行业大受欢迎
中国市场
风险投资
芯片行业
全球半导体设备销售
总额
破千亿美元 同比大增44.7%
压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资,融资
总额
达7300万美元
国轩高科发布2020年度业绩快报 利润
总额
同比上升 220.73%
华邦电子董事会通过新12英寸晶圆厂资本支出方案
总额
4.6亿美元
Ouster完成4200万美元B轮融资,加速数字激光雷达部署
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