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半导体芯片项目落户佛高区
总投资
7.6亿元
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶
总投资
100亿元
西安电子科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台
总投资
3.5亿
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60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
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160亿元 三安光电湖南半导体基地投产
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3.32亿元!志橙半导体材料广州总部项目正式开工
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6亿!唐晶量子化合物半导体外延片项目开工
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3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目
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180亿元,这个半导体产业项目签约广东河源
博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成
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10亿欧元
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60亿元,苏州光钜FBAR滤波器项目落地
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6.3亿元!瀚天天成碳化硅二期项目主体封顶,哈勃投资持股4.6%
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超2.8万亿!深圳发布2021年536个重大项目 涉及第三代半导体、VCSEL光芯片等项目
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30亿美元的南京德科码半导体破产
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18亿元,这个半导体先进封装项目签约东莞
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12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶
南大光电内蒙古半导体材料项目开工
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50亿
总投资
800亿元新台币 矽品中科二林厂动土
总投资
约50亿元,南大光电又一个半导体材料项目开工
南大光电
半导体
材料
项目
开工
集成电路用12英寸硅片项目签约衢州
总投资
约84亿元
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20亿元!士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能
总投资
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2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山
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近100亿元,中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动
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8.5亿元!山东临沂罗庄区三个第三代半导体项目列为市重大项目
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55亿!宜昌签下11个新项目,包括百度昆仑芯片生态中心
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52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能
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10.8亿元 浙江奥首项目预计年底前投料试车
总投资
浙江
奥首
项目
投料试车
半导体
材料
总投资
18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约
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