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德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-10 14:12
实施化合物半导体赶超工程！深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划
 评论 ⋅  2022-06-07 17:14
芯粤能主体工程封顶！国内首个宽禁带半导体全产业链在穗完成布局
 评论 ⋅  2022-05-18 09:21
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行
 评论 ⋅  2022-05-17 13:40
清华大学：设立集成电路创新领军工程博士项目，加强学科交叉融合与创新发展
 评论 ⋅  2022-04-21 09:42
俄罗斯制定半导体计划 逆向工程年底冲90纳米，2030年达28纳米
 评论 ⋅  2022-04-18 11:26
广东：全面实施“广东强芯”工程 加快芯片战略储备中心建设
 评论 ⋅  2022-04-14 15:09
工程院报告预测：2027年实现碳达峰，峰值122亿吨
 评论 ⋅  2022-04-01 15:34
中国工程院吴汉明院士：后摩尔时代前端制造面临三个挑战
 评论 ⋅  2022-03-16 18:15
西安电子科技大学成立物理学院、光电工程学院
 评论 ⋅  2022-03-03 16:13
三安光电：硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-03-02 11:23
工信部总工程师田玉龙：继续为国内外集成电路企业提供良好的政策、市场环境
 评论 ⋅  2022-02-28 16:22
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
晶圆厂扩产热潮继续：洁净室工程行业率先受益，市场竞争趋于白热化
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
 评论 ⋅  2022-02-21 14:18
我国电子信息工程科技面临的13个挑战
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
新一轮“双一流”名单公布！复旦大学“集成电路科学与工程”等多校学科入选
 评论 ⋅  2022-02-15 13:40
特斯拉CEO马斯克当选美国工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-10 17:06
2022年北京市“3个100”市重点工程发布，中芯北方、北方华创、华卓精科入列
 评论 ⋅  2022-02-09 14:45
深圳大学物理与光电工程学院副院长武红磊：氮化铝晶体PVT生长装置及技术研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:44
中科院宁波材料技术与工程研究所陈荔：基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:14
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平：宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
 评论 ⋅  2021-12-14 14:42
中国工程院院士周济教授将出席IFWS&SSLCHINA2021
 评论 ⋅  2021-11-26 20:07
祝贺！清华大学电子工程系罗毅教授当选为中国工程院院士
 评论 ⋅  2021-11-18 16:52
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
 评论 ⋅  2021-11-15 11:37
王恩东院士：智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院院士浪潮首席科学家王恩东人工智能智慧时代
 评论 ⋅  2021-10-27 11:09
印度开展半导体材料工程研究
 评论 ⋅  2021-10-18 17:29
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
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